电子产品散热需求的增长，特别是智能手机、可穿戴设备和电动汽车等领域的发展，带动了对导热灌封胶的大量需求。其次，技术的不断进步，尤其是导热性能和环保性能的提升，推动了市场的发展。环保意识的增强使得对聚氨酯导热灌封胶的环保要求提高。应用领域的拓展，使得导热灌封胶技术在更多领域得到应用。最后，电动汽车市场的快速发展，对导热灌封胶的需求尤为旺盛，预计未来几年市场将继续增长。这些因素共同作用，导致导热灌封胶市场竞争愈发激烈。

     在低成本材料需求日益增长的市场背景下，东超新材料精准把握行业脉搏，推出了DCS-1532Q导热粉体材料，这是一款专为灌封胶设计的高性价比导热散热解决方案。

       精心处理，DCS-1532Q导热粉体经过表面包覆处理，与树脂的相容性极佳，应用时黏度小，浸渗性强，能够有效地充满元件和线间，确保散热均匀无死角。

       粒径均匀，适用广泛该粉体粒径单一且细腻，非常适合薄壁灌封应用。它不仅可以单独添加，还可以搭配我司其他产品使用，从而有效提升导热率或赋予材料阻燃性等特性。

       高品质原料，绝缘性能佳DCS-1532Q导热粉体采用金属氧化物作为原料，杂质含量低，保证了材料的高绝缘性能，适用于对绝缘要求较高的电子组件。

      DCS-1532Q产品特点一览       

       低密度：减轻最终产品的重量。

       低成本：经济实惠，降低生产成本。

       良好阻燃性：提高产品的安全标准。

       适中粘度：约为4000cps，易于操作和加工。

       使用方法       

      使用DCS-1532Q导热粉体制备导热胶的方法简单易行。只需将粉体与100cps硅油按照1:4的比例混合，充分搅拌均匀，即可得到导热系数为1.5W/(m·K)、粘度约为4000cps的导热胶。

       一站式服务，专业保障       

东超新材料等企业为客户提供一站式解决方案，涵盖导热粉的复配、粉末表面改性、技术支持和应用指导等多个方面，确保客户能够获得满足特定应用需求的导热材料。选择DCS-1532Q，不仅选择了高性价比的散热解决方案，更是选择了东超新材料的专业品质和服务保障。