SpecMetrix | PCB板涂层厚度测量应用案例分享

2026-04-13 　来源：东南科仪　>>进入该公司展台　

助力电子制造品质跃升PCB板涂层厚度测量案例

在半导体与电子制造行业，涂层厚度虽微，却是决定产品性能与可靠性的关键变量。特别是在PCB（印刷电路板）领域，涂层不仅起到保护电路、耐高温和防腐蚀的作用，也影响后续焊接质量与使用寿命。

近日，工业物理中国收到某电子行业客户委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增强光学干涉膜厚分析系统，对其生产的多款PCB板样品进行了精密涂层厚度测量。测试取得了高精度、强重复性且与传统切片法一致的结果，进一步验证了该系统在电子材料测厚领域的强大实力。

测试目的

该客户为国内知名电子元件制造商，在高频通信、电力系统及工业控制等场景中均有PCB产品应用。客户在日常质量管控中，原采用切片显微法进行膜厚分析，但存在制样繁琐、破坏性强、效率低等问题。

因此，此次他们正在寻找一种：

✅ 非接触

✅ 非破坏

✅ 更高效率

✅ 精度可靠

的替代方案，对其PCB板表面功能性涂层进行膜厚测量，以支持工艺优化和成品质控。

测试方法与系统说明

本次测试采用工业物理上海实验室的 SpecMetrix® Enhanced 实验室版系统，其搭载的 ROI 增强光学干涉测量技术，已纳入 ASTM D8331 国际标准，可对透明、有色或着色基材上的涂层进行亚微米级非接触式测量。

测试参数：

• 涂层折射率：1.55（标准预设）

• 波长范围：490–670 nm

• 测量方式：区域扫描，每块区域 100+ 测点平均

• 测试样品：客户提供 2 块 PCB 样品，每块选取上下两区域分别测量

测量结果与分析亮点：

• 样品一：上区域平均膜厚为 21.90μm，下区域为 21.09μm

• 样品二：上区域为 24.58μm，下区域为 21.70μm

结果显示：

此外，SpecMetrix® 还可用于其他电子及半导体领域，例如：

• UV/PI 绝缘涂层

• 柔性电路板（FPC）表面处理

• 光学薄膜、导热膜等新材料

• 电池隔膜、封装膜及粘结层测厚

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