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HSM-L系列
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合美半导体(北京)有限公司
北京
面议
合美半导体
222
【设备特点】
□ 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求;
□ 样片去除厚度在线实时监测,精度1μm;
□ 可实现端面及角度研磨抛光工艺;
【设备参数】
【系列型号】
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