一、主要用途

　　主要用于蓝宝石、蓝玻璃、陶瓷片、晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨/抛光，尤其适用于超薄工件的加工。

　　二、产品特点

　　1、压力精密控制：PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;

　　2、上盘减震装置：动静态均适用的减振弹性连接方式;

　　3、精密传动系统：高精度小齿隙全齿轮传动;

　　4、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;

　　5、销齿传动：内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命，维护便捷;

　　6、传动系统：三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设定，具有配方功能。

　　三、技术参数

　　1、压力精密控制：PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;

　　2、上盘减震装置：动静态均适用的减振弹性连接方式;

　　3、精密传动系统：高精度小齿隙全齿轮传动;

　　4、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;

　　5、销齿传动：内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命，维护便捷;

　　6、传动系统：三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设定，具有配方功能。

　　1、压力精密控制：PLC+PT+电气比例阀+低摩擦气缸实现高精度压力闭环控制;

　　2、上盘减震装置：动静态均适用的减振弹性连接方式;

　　3、精密传动系统：高精度小齿隙全齿轮传动;

　　4、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;

　　5、销齿传动：内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命，维护便捷;

　　6、传动系统：三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设定，具有配方功能。