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GC-SEWS824 半导体单线截断机

GC-SEWS824 半导体单线截断机

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青岛高测科技股份有限公司

山东

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

高测科技

型号:

GC-SEWS824 半导体单线截断机

关注度:

94

产品介绍

产品参数

1.机械部分

设备尺寸

5000mm×2560mm×2740mm (长xx高)

设备重量

5500kg

2.硅棒规格

硅棒长度

3002000mm(不含头尾,从头到尾切割不换向)

硅棒直径

Φ200Φ600mm

一次切割数量

1/

切割段长

150mm400mm300mm以下需手动操作切割)

切割刀口数

1刀口/

取样片厚度

215mm

3.切割部分

进给驱动

伺服电机、丝杠升降

切割头移动速度

0900mm/min,无级可调

切割进给速度

020mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定)

切割丝直径

Φ0.42mm

切割时间

平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整)

4.切割张力

切割丝张力

0120N

5.设备系统

总线入电电源

380±10AC, 50Hz±1Hz

电力负荷

14KVA


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GC-SEWS824 半导体单线截断机

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