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GC-SEWS824 半导体单线截断机
面议
高测科技
GC-SEWS824 半导体单线截断机
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产品参数
1.机械部分 | |
设备尺寸 | 约5000mm×2560mm×2740mm (长x宽x高) |
设备重量 | 约5500kg |
2.硅棒规格 | |
硅棒长度 | 300~2000mm(不含头尾,从头到尾切割不换向) |
硅棒直径 | Φ200~Φ600mm |
一次切割数量 | 1根/块 |
切割段长 | 150mm~400mm(300mm以下需手动操作切割) |
切割刀口数 | 1刀口/刀 |
取样片厚度 | 2~15mm |
3.切割部分 | |
进给驱动 | 伺服电机、丝杠升降 |
切割头移动速度 | 0~900mm/min,无级可调 |
切割进给速度 | 0~20mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定) |
切割丝直径 | Φ0.42mm |
切割时间 | 平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整) |
4.切割张力 | |
切割丝张力 | 0~120N |
5.设备系统 | |
总线入电电源 | 380V±10%AC, 50Hz±1Hz |
电力负荷 | 14KVA |
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