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GC-SEDW812 半导体金刚线切片机
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GC-SEDW812 半导体金刚线切片机
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GC-SEDW812
半导体金刚线切片机
所属分类：
半导体切割设备
产品参数
序号 | 项目 | 单位 | 内容 |
1 | **工件尺寸 | mm | Φ301×L450×1个（晶向偏角≤4°） |
2 | 进线方向 | 单向进线/双向进线 | |
3 | **线速 | m/min | 2100 |
4 | 切割方式 | 下切割 | |
5 | 切割速度 | mm/min | 0~3 |
6 | 快进、快退 | mm/min | 30~300 |
7 | **储线量 | km | 50 |
8 | 设备尺寸（长×宽×高） | mm | 约5400×2200×3000 |
9 | 设备重量 | Kg | 约14000 |
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