粉体行业在线展览
HFAJ-N205
1万元以下
A+
HFAJ-N205
2651
0.05
气相法合成,表面活性高,粒径分布均匀,高纯度,氧含量小
高导热填料,导热陶瓷,LED荧光粉
陶瓷基板生产企业,高分子材料改性厂家
参数指标:
纯度:>99%,
总含氧量:<0.8%
N含量:33.5%
金属杂质含量:200ppm
D50: 50nm
比表面积:58.94m2/g
保存期: 干燥环境下保存二年
性能:氮化铝粉体纯度高,分布均匀、良好的注射成形性能;具有较高的高温强度及较高的热导系数,具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性,较低的介电常数及介电损耗,热膨胀接近于硅,具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片,导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。
主要用途:
1)用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅;制备金属基及高分子基复合材料,特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。
3)导热填料:如金属、陶瓷及石墨基复合材料,橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。