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全自动激光打孔机
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广东大族半导体装备科技有限公司
广东
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大族半导体
全自动激光打孔机
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主要特点：
1、采用超快激光加工技术对脆性材料进行精密钻孔加工
2、全自动装卸设计，适合大批量生产
3、采用不锈钢治具，工程塑料吸盘，减少产品表面划伤
4、产品自动收进料盒，废料自动收集
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | ≤80*80mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | <±10μm | |
| 平台参数 | 400*250mm | |
| 激光器参数 | 50W-100W IR PS | |
| Tact time | 10s/pcs，与孔的大小和材料厚度等因素相关 | |
| 稼动率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
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12英寸双轴全自动刀轮切割设备
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