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全自动晶圆ID打标设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
全自动晶圆ID打标设备
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主要特点：
设备特点：
采用高精度二维直线电机平台，DD马达晶圆双臂搬运机器人，全自动视觉定位，设备配置标刻内容校验功能
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 2-6寸、4-8寸、8-12寸晶圆片 |
| 加工速度 | UPH≥60pcs | |
| 加工精度 | ±10μm | |
| 平台参数 | 行程400mm*250mm， 重复定位精度±0.002mm， DD马达重复定位精度±2arcsec | |
| 激光器参数 | 紫外纳秒，平均功率3W | |
| Tact time | ＜60s | |
| 稼动率 | / | |
| 重大故障间隙时间 | / | |
| 良率 | 99.9% |
加工效果：
全自动晶圆ID打标设备
设备型号：DSI-G-WMN6021-A
应用范围：适用于2-6寸、4-8寸、8-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圆裸片标记二维码，一维码或字符等
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