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飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
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主要特点：
设备特点：
1、国内率先导入TGV工业量产
2、加工直径**12’’、厚度≤1mm
3、高性能、高可靠性飞秒激光
4、高性能控制系统，实现高效率高精度加工能力
5、搭载自主研发光学模组，适应多种材料，孔圆度≥95%
6、多种轨迹生成与加工方式，智能化人机交互
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | ≤205*205mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | ±5μm | |
| 平台参数 | 400mm*250mm | |
| 激光器参数 | 20W IR PS | |
| Tact time | 效率：≥650个/S | |
| 稼动率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
全自动激光打孔机
12英寸双轴全自动刀轮切割设备
全自动晶圆ID打标设备
全自动激光（IC）打标设备
