粉体行业在线展览
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全自动激光（IC）打标设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
全自动激光（IC）打标设备
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主要特点：
设备特点：
1、支持MES Mark 模块系统
2、Mark Auto download
3、印字信息自动生成
4、支持Mark 2D 功能
5、自动读取Mapping区分打印坏品
6、支持LOT END印字清除功能
7、支持扫码替换文本
8、文字自动对齐，文字宽度固定
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | Strip 长度（L）范围 : 180 ~ 300 mm Strip 宽度（W）范围 : 50 ~ 100 mm |
| 加工速度 | 800mm/s | |
| 加工精度 | ±75μm | |
| 激光器参数 | Hans,SP,IPG（可根据实际打印需求选配） | |
| Tact time | 由产品数量决定 | |
| 稼动率 | 0.99 | |
| 良率 | 1 |
加工效果：
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
全自动激光打孔机
12英寸双轴全自动刀轮切割设备
全自动晶圆ID打标设备
全自动激光（IC）打标设备
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线性压电纳米位移台MF40-25A
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