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上海翱晶半导体科技有限公司
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半导体晶片倒角测量仪

半导体晶片倒角测量仪

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上海

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面议

品牌：

上海翱晶

型号：

半导体晶片倒角测量仪

关注度：

113

产品介绍

产品特点：可在1台设备上实现对晶片边缘圆周部分、定位边和notch的形状以及尺寸等的测量

①    非接触式测量

②    可对应晶片直径：φ2”~φ12”

③    可对应晶片厚度：200μm～1,500μm（需更换镜头）

④    130万像素CCD黑白摄像头

⑤    直径测量（可选功能）


获取更多信息，请访上海翱晶半导体科技有限公司 网站

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半导体晶片倒角测量仪

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