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激光去除设备
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广东大族半导体装备科技有限公司
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大族半导体
激光去除设备
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主要特点：
设备特点：
1、整机全自动化运行，可根据客户产品需求定制
2、高精度对位系统，视觉与激光同轴设计，保证加工精度
3、自主开发检测功能，去除后可以自动对加工点位做AOI检测，并上传检测结果
4、可匹配不同尺寸的芯片大小，自动调节光斑尺寸大小
5、加工效果好，加工后无粉尘残留，无芯粒、电极残留，不会损伤、影响周边芯粒以及线路，并且兼容线路cutting的功能
主要参数:
| 主要参数 | Donor尺寸 | 4/6/8 inch (可定制) |
| TFT基板尺寸 | 4-17.4 inch (可定制) | |
| 波长 | 1064nm、532nm、355/266nm | |
| 物镜 | 5X、10X、20X、50X | |
| 激光功率 | ≥300mW@355nm or ≥200mW@266nm | |
| 光斑形貌 | 类平顶 | |
| 光斑尺寸 | 0-50um可调 | |
| 聚焦 | 激光自动聚焦 | |
| 定位 | 根据扫码获取参数，自动寻址定位 | |
| 激光落点精度 | ≤1um | |
| 寻址精度 | ≤1um | |
| XY运动平台 | 根据产品定制 |
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