粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
Mini LED 激光修复设备
直接联系
广东大族半导体装备科技有限公司
广东
面议
大族半导体
Mini LED 激光修复设备
129
主要特点：
设备特点：
1、自动化程度高：输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡贴片、焊接
2、兼容性强：可定制加工幅面及兼容多款不同规格芯片尺寸，*小返修芯片尺寸3mil*4mil
3、激光系统可靠：集成成熟同轴激光温控焊接系统，且光斑能量整形均匀、稳定
4、结构刚性稳定：大理石直线电机运动平台，结构紧凑稳定，机台定位精度2μm内
5、可追溯性强：自动化修复过程一般含有返修工艺的6张追溯图档
主要参数:
| 主要参数 | 加工类别 | PCB、FPC、Glass、Al等 |
| 芯片尺寸 | 0304mil-2020mil(可定制) | |
| 芯片蓝膜 | 3个6’晶环 | |
| 激光器 | 915nm，CW，均匀光斑，30W/60W(可定制) | |
| 运动平台 | 多轴大理石直显电机运动平台，定位精度±2μm | |
| 激光测距 | 分辨率1.5μm，**误差±0.05% | |
| 移除(Remove) | 推刀/激光热熔 | |
| 点胶(Dispense) | 摆臂，不同规格针头 | |
| 贴片(Mount) | XY: ≤±10μm，θ: ≤±1°，压力监控(选配) | |
| 焊接(Welding) | 同轴温控激光系统 |
返修工艺流程:
6英寸半自动刀轮切割设备
AOI滤光片检测设备
Mini LED专用切割设备
半导体晶圆级分选编带设备
碳化硅裂片机
12英寸半自动刀轮切割设备
精密激光切割机
飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机（FLEE-TGV）
全自动激光打孔机
12英寸双轴全自动刀轮切割设备
全自动晶圆ID打标设备
全自动激光（IC）打标设备
