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韩国ATI晶圆检查机WIND

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产品介绍

韩国ATI 晶圆检查机WIND

Wafer inspection system

ITEM Descriptions

视觉2D, 3D光学模块,实时自动对焦

检验测量项目

•2D正常&锯切检查:裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。

•2D凹凸检查:排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。

•2 d测量:圆片边缘修剪,切口(锯圆片),凹凸直径

•3 d测量:凹凸高度,翘曲,共面性,晶片厚度,BLT

应用程序200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换

机架类型细钢丝,白色粉末涂层

加载端口圆片环形盒(8 ",12 "),圆片盒(FOUP,开口盒)

晶片对齐200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位

自动化秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准

尺寸1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,3.5吨

Vision2D, 3D Optic Module, Real-time Auto Focus

Inspection &Measurement Items

2D Normal & SawingInspectionCrack, Chipping, Particle, Scratch, Pattern Defect, Contamination, NCF Void, Probe Mark, Residue, etc.

2D BumpInspectionMisalign, Residue, Press, Missing, Scratch, abnormal(Attack), etc…

2D MeasurementWafer Edge Trim, Kerf(Sawing Wafer), Bump Diameter

3D MeasurementBump Height, Warpage, Coplanarity, Wafer Thickness, BLT

Applications200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame typeHAIRLINE SUS STEEL, White Powdered coating

LoadPortWafer Ring Cassette(8’’, 12’’), Wafer Cassette(FOUP, Open Cassette)

WaferAlignment200㎜ & 300㎜ Wafer, 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

AutomationSECS/GEM 300㎜, SEMI E84, * Compliance most of standards

Dimension: 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm, 3.5ton

晶片宏观检测

? 利用双镜头系统实现高产能

? 可检测切割完成后的芯片

? 切缝检测

? 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个**晶粒,实现D2D高级算法

? 内置验证检查模组

? 自主研发的镜头,具有视野广,像素高的特点。

? 采用实时自动对焦模组

? 可选IR检测,裂缝及硅片内部碎片

- 裂纹检测

晶片变薄 & 切割领域检测

- 三维检测Bump

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