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全自动减薄机
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北京特思迪半导体设备有限公司
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北京特思迪
全自动减薄机
1119
该设备是适用于6/8英寸晶圆研削的双主轴三工位全自动减薄机，搭配高精度主轴，配置机械手上下片，集成自动对中、传送定位、清洗干燥功能，实现干进干出的全自动运行。设备具有自动测厚、多段研削、超负载等待等功能，加工精度高。
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