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晶澳半导体减薄设备

减薄机

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晶澳太阳能科技股份有限公司

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减薄机

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25

产品介绍

设备介绍

本设备为全自动Φ200mm(替换卡盘可兼容Φ150mm)晶圆研磨设备,采用晶圆与砂轮分别自旋转的加工原理,并配置有高精度核心功能部件,具有**的晶圆磨削质量;采用两级晶圆传输机械手及高集成度的自动化装置,整体设备结构紧凑,生产效率高。

晶澳团队率先突破 SiC 龙头企业减薄设备技术,打破海外垄断。凭借 “技术销售双轮驱动”,把工艺经验转化为 “设备调试 + 参数优化” 一体化方案。通过全生命周期服务(覆盖设备选型、工艺验证、数据驱动良率提升)和24小时快速响应体系,赢得市场、客户认可。团队凭借多语言优势紧跟国际技术,并通过“设备+专用耗材”生态链整合,持续巩固在第三代半导体装备领域的**地位。


目前设备加工能力TTV约2um, WTW±1um, 损伤层2.5um, 并将持续优化提升。 晶澳科技,未来可期!

  • 配置双研磨主轴(粗/精可选),双磨削卡盘工位;

  • 采用Infeed研磨法,配备IPG厚度测量,可在测量加工过程中晶圆的厚度;

  • 为了应对8寸SIC,砂轮主轴配置11Kw高输出主轴电机;

  • 配备wafer前置/后置背面清洗;

  • 标配Φ250粗/精磨砂轮砥石。


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