德国Sentech离子刻蚀与沉积机 200 RIE

Cost-effectiveness

RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.

成本效益：RIE等离子体蚀刻机Etchlab 200将平行板等离子体源设计与直接负载相结合。

可升级性：根据其模块化设计，Etchlab 200可以升级为更大的抽油机、真空负载锁和额外的气体管道。

SENTECH控制软件：用户友好功能强大的软件包括模拟GUI，参数窗口，食谱编辑器，数据日志，用户管理。

Etchlab 200 RIE 等离子体蚀刻机是一种将RIE平行板电极设计的优点与直接负载的低成本设计相结合的直接负载等离子体蚀刻机系列。Etchlab 200具有简单快速的样品加载功能，从零件到200a?雖m或300a?雖m直径的晶圆片直接加载到电极或载体上。Etchlab 200的设计特点是灵活性、模块化和占用空间小。大型诊断窗口位于顶部电极和反应器可以很容易地容纳森泰克激光干涉仪或OES和RGA系统。椭圆度计端口可用于使用森泰克原位椭圆度计进行过程监测。

Etchlab 200可配置用于处理与晶圆片直接加载兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、复合半导体、介质和金属。

Etchlab 200由先进的森泰克控制软件操作，使用远程现场总线技术和非常友好的通用用户界面。

Etchlab 200

RIE plasma etcher

Open lid

For up to 200?mm wafers

Diagnostic windows for laserinterferometer and OES

Ellipsometer ports optionally available

RIE等离子体刻蚀机

打开盖子

适用于200毫米晶圆

激光干涉仪和OES诊断窗口

椭圆偏振计端口可选

Etchlab 200 with loadlock

带有loadlock的Etchlab 200

RIE etcher with loadlock

For 4?inch up to 8?inch wafers

Carriers for pieces and smaller wafers

Chlorine etching chemistry

Larger pumping unit

带有loadlock的RIE蚀刻器

适用于4英寸到8英寸的晶圆片

片材和较小晶圆片的载体

氯腐蚀化学

更大的抽油机

Etchlab 200 ～ 300

RIE plasma etcher

Open lid

For up to 300?mm wafers

Diagnostic windows for laser interferometer and OES

RIE等离子体刻蚀机

打开盖子

可用于300毫米晶圆

激光干涉仪和光学系统诊断窗口