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超高精度减薄机

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深圳市博创新半导体装备有限公司

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品牌:

博创新

型号:

超高精度减薄机

关注度:

43

产品介绍

Machine features

  • 本机器采用硅片自动旋转研磨法的原理为:如图a采用略大于硅片的工件转台,工件通过真空吸盘在工件转台中心,磨轮边缘调整到工件的中心位置,工件和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入减薄,砂轮与工作的接触长度、接触面积、切入角不变,研磨力恒定、加工状态稳定,可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。

  • 上、下研磨主轴均采用气浮轴承结构,定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力,磨损程度降到了*低,从而确保精度始终保持稳定。

  • 气浮轴承阻力较低,允许较高的速度,并能同时保持较低的振动水平。

  • 气浮主轴精确的、可重复的运动,使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的,转子所经受的、来自外负载的作用力,在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。

  • 底座采用铸件加大理石,Z轴进给立柱采用大理石,提高机器整体刚性以及机器的稳定性。

Technical Parameter

项目5.5KW气浮主轴11KW气浮主轴5.5KW~15KW机械主轴
晶圆尺寸8寸12寸8寸~12寸
设备总功率8.5Kw13.5Kw9.5KW~15KW
额定转速2000rpm2500rpm3000rpm
主轴额定功率5.5KW11KW5.5KW~15KW
**转速3000rpm3000rpm5000rpm
气压5~7KG5~7KG--
重复定位精度≤2um
TTV≤2um≤2um≤3um
表面粗糙度Ra0.15(2000#)
设备尺寸(WXDXH)1260x1200x1950mm
设备重量约2.3t约2.5t约2.5t


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