半导体行业专用仪器-WG-1250自动减薄机-肇庆市宏华电子科技有限公司-产品详情

WG-1250自动减薄机

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肇庆市宏华电子科技有限公司

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品牌：

宏华电子

型号：

WG-1250自动减薄机

关注度：

2148

产品介绍

技术特点：

● 可加工碳化硅晶锭（**厚度 5000mm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径 Φ300mm，**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟；
● 单主轴单工位自动减薄机，在线测量方式（测量范围0-1800μm）/ 离线测量方式（测量范围 0-50000μm）可选；通过手动进行上片、卸片操作和油石手动清洗承片台。

性能指标：

WG-1250自动减薄机
磨削方式	In-feed grinding with wafer rotation通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削
结构方式	1根主轴, 3个承片台,1回转工作台
磨削尺寸		mm	Max.Ø200(Φ4″-Φ8″)
磨轮直径		mm	Φ300
主轴	类型	-	高频电机内装式空气主轴
	主轴数量	-	2
	定额功率	KW	7.5
	主轴转速	mm	1000-4000
	Z轴分辨率	µm	0.1
承片台	装片方式	-	真空吸附
	承片台类型	-	多孔陶瓷式
	转速	rpm	0-300
	承片台数量	套	3
	承片台清洗方式	-	油石手动清洗
减薄精度	片内厚度偏差	µm	≤2
	片间厚度偏差	µm	≤±2
	表面粗糙度Ra	nm	≤3(#30000 wheel,SiC)
设备	外形尺寸WxD×H	mm	1446×1860×1875
设备	设备重量	kg	3800

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WG-1250自动减薄机

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