Wafer XRD用于全自动晶圆拣选、生产和质量控制

特点

• 适用于3到8寸晶圆。也可根据要求提供其他尺寸

• FOUP、载具或单个晶圆台

• 跨槽晶圆识别为可选功能

• 易于集成到任何工艺生产线中

• 测量速度：每个样品＜10秒

• 典型标准偏差（倾斜度）：例如Si 100＜0.003°

• MES和SECS/GEM接口

• 铜靶微焦点风冷X射线光管（**30W）或细焦点水冷X射线光管（**1.5kW）

• 完全符合CE标准的安全控制装置

• 通过3色灯塔指示状

材料

Si、SiC、GaAs、GaN、蓝宝石（Al₂O₃）、Ge、AIN、石英、InP和100s等。

可选插件

• 电阻率测量范围：0.01至0.020Ωcm

• 自动识别晶圆数据矩阵码、二维码、条形码或类似代码

• 未抛光晶圆和镜面的距离测量

年产1,000,000片晶圆