半导体行业专用仪器-半自动单轴减薄机-北京特思迪半导体设备有限公司-产品详情

半自动单轴减薄机

半自动单轴减薄机 IVG-2020/3020

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北京特思迪半导体设备有限公司

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品牌：

北京特思迪

型号：

半自动单轴减薄机 IVG-2020/3020

关注度：

348

产品介绍

半自动单轴减薄机适用于2-12英寸晶圆及特殊规格材料的研削，采用手动装片方式，操作简单、功能丰富，配置自动测厚和补偿系统提升设备研削精度。工作台可根据客户需求定制，性能优异，应用广泛。

Features

产品特点

操作灵活

人工取放片干进湿出

功能全面

自动厚度测量多段研削程序超负载等待

兼容性好

可磨削各类半导体材料适应2-12英寸晶圆减薄

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半自动单轴减薄机

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