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CMP
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CMP
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Disk是通过电镀或烧结等工艺用镍等材料将钻石颗粒均匀平整的镶嵌在圆形的不锈钢基底上制作而成的。在CMP工艺过程中，随着研磨的进行由于研磨垫的碎屑以及研磨液颗粒的存在会导致研磨垫的表面发生釉化现象，研磨垫的微孔结构会被一些反应副产物研磨颗粒等堵塞并且研磨垫表面的粗糙度也会降低或者变得不均匀，会导致研磨速率下降，因此需要通过研磨垫修整钻石盘将研磨垫表面进行修整从而使研磨速率变得更稳定。
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