粉体行业在线展览
SAG-8110
面议
SAG-8110
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设备型号
SAG-8110 单轴半自动晶圆减薄机
SAG-8111 子母轴半自动晶圆减薄机
适用范围
4-8英寸 Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片
4-8英寸 蓝宝石片
2-4英寸 方片、不规则样片
加工精度
| 单片晶圆厚度差(TTV) | um | 0.5~1.5 |
| 片间晶圆厚度差(WTW) | um | 1.5 |
| 加工面粗糙度 | um | Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#) |
| 晶圆加工*小厚度 | um | 120及以下 |
| 每小时加工片数 | Ups(Wps) | 约15片 手动放片(粗磨+精磨) |
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
自动划片机
等离子化学气相沉积系统-PECVD
Pentagon Qlll