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晶圆减薄机

SAG-8110

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南京三超新材料股份有限公司

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型号:

SAG-8110

关注度:

57

产品介绍

设备型号

SAG-8110 单轴半自动晶圆减薄机

SAG-8111 子母轴半自动晶圆减薄机


适用范围

4-8英寸 Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片

4-8英寸 蓝宝石片

2-4英寸 方片、不规则样片


加工精度

单片晶圆厚度差(TTV)um
0.5~1.5
片间晶圆厚度差(WTW)um1.5
加工面粗糙度um
Ra0.05(2000#)/Ra0.2(320#)
晶圆加工*小厚度um120及以下
每小时加工片数Ups(Wps)约15片  手动放片(粗磨+精磨)


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