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冈本OKAMOTO SiC碳化硅/GaN氮化镓晶圆减薄抛光一体机

GNX200BP

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一桥半导体科技（苏州）有限公司

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型号：

GNX200BP

关注度：

15

产品介绍

GNX200BH

1、GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。

2、GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。    

性能参数

项目GNX200BH
主轴双研磨主轴，主轴刚性比200B强两倍
工作盘三个工作盘
晶圆材质碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…
主轴电机功率6.7KW
设备尺寸（本体）1350 W x 2550 D x 1845 H（mm）
设备尺寸（真空泵）397 W x 755 D x 612 H （mm）
设备重量本体 4300 Kg ; 真空泵 100 Kg

获取更多信息，请访一桥半导体科技（苏州）有限公司 网站

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