拆包机-IC芯片激光开封机-苏州首镭激光科技有限公司-产品详情

IC芯片激光开封机

直接联系

苏州首镭激光科技有限公司

江苏

产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

首镭激光

型号：

IC芯片激光开封机

关注度：

468

产品介绍

可简单方便的进行半导体塑封器件的封装去层，露出基板上的引线框架。其完全图形化的操作界面，可非常简易的进行控制操作。能够非常轻易的处理整面，定点，或者平整的塑封料开封作业，极大程度减轻了化学开封的用酸量及时间，并将**程度提升开封成功率。具备开封各类塑封器件的能力，包括塑封集成电路，塑封分立器件等。对金线，铜线，铝线和银线封装都有很好的开封效果。

获取更多信息，请访苏州首镭激光科技有限公司网站

产品咨询

IC芯片激光开封机

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅我们的保密政策来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。您继续访问我们的网站，表明您接受我们的使用条款