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涂胶设备
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司
美国
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盛美半导体
630
• 可选配HMDS
• 涂胶
• 前烘
创新的双层旋涂方法
精确的涂胶厚度和均一性控制
腔体自动清洗功能
先进的热/冷盘模块
技术先进，使用便捷
兼容8英寸和12英寸晶片
可配*多四个涂胶腔体,并配置腔体自清洗功能
每个涂胶腔体可配有两种光刻胶喷嘴
去边（EBR）喷嘴, 预湿喷嘴, 正背面清洗喷嘴
2到8个热盘，2到6个冷却盘，1到2个HMDS模块
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