粉体行业在线展览
电镀设备X
面议
盛美半导体
电镀设备X
410
高速电镀铜同时实现更好的均匀化控制
水平式电镀腔体,无交叉污染
可单腔体维护,提高设备正常运行时间(up time)
Rubber Seal 技术, 更好的密封性能
第二阳极技术,更好地控制均一性
灵活的工序控制
兼容8寸和12寸
*多可配至3个Load Port
*多可配至4种预湿腔体,真空控制
*多可配至4 个清洗腔体
*多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni
设备尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm
工艺性能:
片内均一性: <5% (**-*小/2 平均)
片间均一性<3%
重复性: <3%
COP: < 10 µm
X-300 X-FLUXER® 三位全自动熔片仪
TEM 热、电、气、液、冷冻样品杆
SHM1000
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
NVT-HG型 单晶生长炉
冲击破耐磨配件
大/小过渡舱
拉普拉斯低压水平磷扩散设备 LRP430
JB不锈钢接线盒