粉体行业在线展览
前道涂胶显影设备
面议
盛美半导体
前道涂胶显影设备
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自主**保护立体交叉结构(**号:202211541793.9),提高设备产出率WPH
采用自主**设计,优化整机内部气流分布,减少颗粒污染
精准控制涂胶量,减少光刻胶的消耗
具备多次回吸功能,能够有效防止喷嘴口结晶
腔体配备独立排气装置,能够提高光刻胶膜厚的均一性,减少Wet-Particle
配备自主研发的多分区控制的高精度热板
自主研发的控制软件,可优化晶圆传输路径,缩短传输时间
搭载缺陷检测功能,可及时发现问题
搭载机械手工位auto-teaching功能,提高效率
支持主流光刻机接口
可适用于300mm晶圆清洗
可配置4个Loadport,多至8个涂胶腔体和8个显影腔体
可拓展支持12个涂胶腔体及12个显影腔体,每小时晶圆产能可达300片;
腔体温度:23°C ±0.1°C ,烘烤范围为50°C至250°C
TEM 热、电、气、液、冷冻样品杆
合金分析仪
SHM1000
其他
NAI-ZLY-4/6C
CX-100
EMC-1
HMYX-2000
GPZT-JH10/4W
NJ-80型
X-300 X-FLUXER® 三位全自动熔片仪
NVT-HG型 单晶生长炉