粉体行业在线展览
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湿法刻蚀设备
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司
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盛美半导体
湿法刻蚀设备
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智能工序功能 - 对于不同的金属腐蚀工艺，如铜刻蚀后再进行钛刻蚀，可预设工艺菜单与工序后，在设备中一次完成。
先进的喷嘴扫描系统
精确的药液控制
药液回收使用可减少成本
专注安全性
兼容8寸和12寸晶圆
*多可配至4个单片腔体
*多可配至5种药液进行双面清洗工艺
*多可回收2种药液
磁控蒸发复合镀膜机JCPF2600
FT-701
SEMPREP SMART
X-300 X-FLUXER® 三位全自动熔片仪
TZ-517D
FRINGE PLUS
SKB-50TS
SHM1000
合金分析仪
其他
VISUM
NVT-HG型 单晶生长炉
