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盛美半导体设备（上海）股份有限公司

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面议

品牌：

盛美半导体

型号：

电镀设备

关注度：

398

产品介绍

主要优势

脉冲局部电镀技术

适用于超薄种子层

高产能

独立模块设计

低耗材成本COC和运行成本COO

特性和规格

设备应用于300毫米晶圆

*多可配至3个Load Port

*多可配至4个电镀腔体配备脉冲局部电镀功能

*多可配至4 个清洗腔体

*多可配至8个退火腔体

电镀均一性:
　　　　　WIWNU < 1.5%
　　　　　WTWNU < 1.5%

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电镀设备 - 398

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