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干气密封有哪些特点?-上海克兰机械密封百科分享
2024-06-27

1、干气密封是一种非接触式密封,动静环被气膜隔开。当动环旋转时只存在气体之间的摩擦,消耗的功率远小于液体之间的摩擦。试验表明,干气密封消耗的功率仅为湿式密封(机械密封和浮环密封)的5%左右。此外,辅助系统消耗的能量也很少,所以说干气密封又是一种节能型密封。2、基于干气密封的力平衡原理,它又是一种自动平衡式密封。3、鉴于动静环之间存在一个极微小的间隙(2~4um),该间隙两侧又存在一定的压差,摩擦副

一键启动——数字PCR实验
2024-06-27

数字PCR(Digital PCR,dPCR)是一种核酸分子绝对定量技术,它通过直接计数DNA分子的个数来实现对起始样品的绝对定量。作为基于微流控的新一代PCR技术,这三点优势让它能在一众PCR检测手段中突出重围。绝对定量:数字PCR能够直接数出DNA分子的个数,实现对起始样品的绝对定量,避免了传统定量PCR中相对定量的局限性。高灵敏度:数字PCR能够检测出低频率的突变和表达变化,提高了检测的灵敏

压片机压片时颗粒为何会出现分层现象
2024-06-26

在压片机进行压片的过程中,有时会发现颗粒出现分层现象,这是一种常见的工艺问题。分层现象不仅影响压片的均匀性和质量,还可能对后续的加工和使用造成不便。那么,压片机压片时颗粒为何会出现分层现象呢?首先,颗粒的物理特性是导致分层现象的重要原因之一。颗粒的粒度分布不均、形状不规则或表面粗糙度不一致,都可能导致在压片过程中颗粒之间的摩擦力不同,从而发生分层。此外,颗粒的密度差异也可能导致分层,密度较大的颗粒

透皮乳膏粒度晶型分析仪设备软件功能介绍
2024-06-26

  透皮乳膏粒度晶型分析仪设备是一款专为药物、化妆品等行业中乳膏粒度与晶型分析而设计的先进仪器。其配套的软件功能强大,极大地提升了分析效率与准确性。以下是该软件功能的详细介绍:  首先,软件支持0.2μm至3000μm范围内的粒度分析,通过搭配不同镜头,满足多样化的检测需求。在分析区域内,软件能自动进行数据分析,统计颗粒的数量和大小,并允许用户设置分析区域,实现多视场范围数据的叠加。  其次,软件

文献赏析 | 从质子化和锂富集污染到晶界偏聚:评估无溶剂法与湿法在制备LLZO固态电解质上的影响
2024-06-26

1.研究背景金属锂因其极高的容量(3860 mAh/g)而备受关注,固态锂电池(SSLBs)以其安全性和潜在的能量密度优势被认为是商业液态电解质锂离子电池(LiBs)的有力竞争者。在固态电池中过,石榴石型Li7La3Zr2O12(LLZO)作为氧化物固态电解质中的一个类型,因其对锂金属的电化学稳定性和高锂离子导电性而被认为是高安全性锂金属基固态电池的固态电解质候选材料。LLZO合成通常采用异丙醇(

连载 | 药物一致性评价与粒度分析(二)
2024-06-25

产品经理 | 官泽贵曾在香港浸会大学United International College从事教学与科研工作。并在全球Tops分析仪器集团公司从事过大客户销售经理,高级产品及市场专员,高级客户顾问等工作,具有多年分析仪器领域工作经验,致力于为客户提供完整解决方案。加入欧美克仪器公司后继续专注于粉体粒度分析测试领域,对国内用户的实验需求和情况非常熟悉。在激光粒度仪,纳米粒度仪、颗粒图像分析仪等多种

高浓度Zeta电位分析仪工作原理及应用
2024-06-25

  在材料科学、化学工程以及生物医药等领域,高浓度Zeta电位分析仪如ZA500和ZetaAcoustic,凭借其强大的功能,已成为研究和生产中不可或缺的工具。本文旨在科普其工作原理和广泛的应用场景。  工作原理  高浓度Zeta电位分析仪采用了电动声波振幅(ESA)技术,结合了Zeta电位分析仪、声波和电声测量的三合一功能。在测量过程中,分析仪首先通过声波发生器发出一定频率和强度的超声波,这些声

​头孢呋辛酯闭式喷雾干燥机200kg
2024-06-25

头孢呋辛酯闭式喷雾干燥机200kg一种无定形头孢呋辛酯口服抗菌组合物的制备方法,其特征在于,将结晶型头孢呋辛酯和结晶型舒巴坦匹酯溶于有机溶剂中,脱色,喷雾干燥,得到无定形头孢呋辛酯口服抗菌组合物。头孢呋辛酯 口服制剂原料药200kg/H(溶液)喷干进风温度120℃,不超130℃粉体温度不超40℃粒径分布暂未定,颜色为白色,水分小于1.0%,溶解残留(丙酮)小于1000ppm喷雾干燥是将溶液、混悬液

粉末电阻率&压实密度在质量监控中的应用探究
2024-06-25

前 言锂离子电池的电化学性能与正负极粉体材料的性能紧密相关,其中,正极材料金属异物杂质含量、水分超标、批次一致性差等问题存在都可能引起锂离子电池失效甚至安全性问题,对于电池企业,来料检验是电池制作工艺流程的关键环节,来料检验中正极粉体材料批次间差异越小,一致性越好,成品电池才能越稳定。在正极材料的批次稳定性控制中,粒径、振实密度、压实密度、比表面积、水分、pH值、电阻率等作为标准监控指标进行严格监

一文带你了解高比表面积氢氧化钙
2024-06-25

高比表面积氢氧化钙,即指氢氧化钙的表面积在一定质量或容积内的比值较大,通常其比表面积有40-60m²/g,是普通氢氧化钙比表面积的2-3倍。特性和优势高比表面积氢氧化钙具有优异的吸附性能和反应活性,其次还具有高纯度、高活性以及良好的分散性、可塑性和生物相容,此外,它还具有多孔、利用率高等特点。化学性质高比表面积氢氧化钙是一种强碱性物质,具有以下化学性质:1.碱性:高比表面积氢氧化钙的水溶液呈碱性,

氢氧化钙生产线的技术特点及应用领域
2024-06-24

氢氧化钙生产线,作为现代工业中不可或缺的一环,其重要性不言而喻。它不仅在建筑材料、环保治理、水处理等领域发挥着关键作用,还涉及到钢铁、医药、造纸等多个行业的生产过程。氢氧化钙生产线具有机械化程度高、生产效率高、产品质量稳定等优点。首先,生产线上的许多工艺步骤都可以通过电脑进行控制,减少了人工操作的弊端,提高了生产效率和产品质量。其次,氢氧化钙设备的单机产量从几吨到几十吨不等,可以根据用户的需求进行

AREPA 在线检测纳米分析仪产品详情
2024-06-24

  随着纳米技术的飞速发展,工业界对纳米级颗粒的测量与控制需求日益增长。Mass Applied Sciences(MAS)公司紧跟科技前沿,推出了一款名为AREPA的在线纳米分析仪,它以其独特的声波传感器技术,为工业加工提供了全新的解决方案。  AREPA在线纳米分析仪的最大亮点在于其实时、在线的粒度测量功能。在工业生产过程中,无论是半导体化学机械抛光(CMP)泥浆、油墨、油漆,还是颜料、陶

废旧锂电池极片破碎分选设备升级内衬陶瓷
2024-06-24

为减少黑粉中的磁增量,废旧锂电池极片破碎分选设备升级内衬陶瓷,整个生产过程,物料无金属接触,这是废旧锂电池极片破碎分选设备的又一大进步。

新安装的机械密封运转就发热是什么原因?-上海克兰机械密封百科分享
2024-06-24

新安装的机械密封运转就发热是什么原因?新安装的机械密封试静压时无泄漏(或有轻微泄漏)便可启动。对于用弹簧传递扭矩的机械密封要注意泵的旋转方向。泵运行后检查密封的泄漏量、发热情况、异常声响、辅助系统是否投入使用及泵的出入口压力和振动情况等。如果泵运转正常而密封的泄漏量过大、发热或有响声等异常,则应检查原因。首先检查密封的冲洗和冷却水等辅助设施的压力和流量是否正常。可对其进行调整,检查密封的泄漏量和发

制砂机技术特点主要体现
2024-06-22

随着科技的飞速发展,制砂机作为建筑行业和基础设施建设中不可或缺的重要设备,其应用范围和重要性日益凸显,制砂机是一种利用冲击、剪切、研磨等方式将石块、矿石等原料破碎成符合要求的砂粒的设备。其技术特点主要体现在以下几个方面:1、高效率:制砂机采用先进的破碎原理和结构设计,能够实现高效、快速的破碎作业。同时,设备自动化程度高,操作简便,减少了人工干预和停机时间,提高了生产效率;2、节能环保:现代制砂机在

砂粉一体机具有高效的生产能力
2024-06-21

砂粉一体机作为现代工业生产中的一款高效、多功能的设备,已经在多个领域展现出其强大的应用潜力。砂粉一体机主要由破碎系统、磨粉系统、分级系统、输送系统以及电气控制系统等组成。各部分相互协作,共同实现砂石的破碎、磨粉、分级以及输送等一体化处理。这种紧凑的结构设计不仅提高了设备的生产效率,还降低了能耗和成本。在工作过程中,砂石首先经过破碎系统进行粗碎,然后进入磨粉系统进行细磨。经过磨粉处理后的物料进入分级

氧化铝陶瓷基复合材料-怎么选择氧化铝基体原材
2024-06-21

氧化铝陶瓷基复合材料(CMC),作为耐高温新型复合材料,具有高强度、高韧性、耐高温、耐腐蚀等特点,在火箭尾部喷管、发动机叶片、刹车片等领域得到应用。CMC主要制作方法有化学气相渗透法、先驱体浸渍裂解法、纳米浸渍法、液相或气相渗硅法等。氧化铝陶CMC制备方法主要集中在前三种。化学气相渗透需要有好的可气化的铝源,目前可操作性不多。先驱体浸渍裂解主要使用铝溶胶为前驱体,纳米浸渍法主要使用纳米氧化铝为铝源

静态图像法粒度粒形分析仪设备技术优势及应用领域
2024-06-21

  静态图像法粒度粒形分析仪以其独特的技术优势,在粒度分析领域占据了重要地位。接下来和胤煌分析仪器一起了解静态图像法粒度粒形分析仪设备技术优势及应用领域。  一、设备技术优势  自动制样与数据稳定性:该设备配备自动制样装置,操作简便,能迅速、准确地制备样品。这种自动化方式不仅简化了操作流程,还提高了数据的稳定性和可靠性,避免了人为操作可能带来的误差。  手动选择区域与灵活性:分析仪提供手动选择区域

CMP用100nm氧化铝,你选对了么
2024-06-21

第三代半导体相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛。 碳化硅晶圆相对于硅片,其硬度更高硅片的抛光使用硅溶胶抛光液或者较为柔软的氧化铈抛光液即可,但碳化硅的硬度9.2以上,硅片仅7,硬度的差异导致无法使用上述两种抛光液,顾需要选择硬度更高的材料,但同时需要达到埃级的平整度,其粒径需要

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