粉体行业在线展览
ADDMP-1605
面议
奥美智能
ADDMP-1605
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产品简介
该系列设备是为批量化加工而设计,采用上下盘和内外环独立驱动,具有缓速加压功能,可满足批量化加工薄脆产品,实现高精度TTV、可控制程序等功能。实现半导体衬底材料的批量双面研磨、抛光。
特点
● 独立4驱
- 任意选择加工方式
- 便于修正盘型
● 内部水冷却结构(CMP)
- 精准控制盘型
● 铸造基体
- 结构稳定,低震动,高稳定性
● 双面车刀装置(DMP)
- 自修自面,确保上下大盘**平坦度
- 节省时间,可快速调节车刀角度
● 压力监测控制系统
- 为薄脆片加工提供适当的压力控制
-循环阶段阶梯式压力控制
规格
AWB-1400F全自动液体蜡贴片机
VRG-250半自动单轴减薄机
VRG-300A 全自动减薄机
ASP-910高精度四轴单面抛光设备
ASL-910F高精度四轴单面抛光设备
ADCMP-1605
ADDMP-1605
ADS-300
全自动液体蜡贴片机ADS-200
ASP-1300高精度四轴单面抛光设备
HRG-150