硅外延片主要用于生产各种集成电路芯片和半导体分立器件芯片，是半导体芯片产业的基础性材料。普兴公司在硅外延片生产技术上，从3、4英寸发展到8英寸，持续进步，不断发展。目前公司硅外延功率材料技术能力和市场占有率均处于国内**地位。