产品介绍:

硅外延片主要用于生产各种集成电路芯片和半导体分立器件芯片，是半导体芯片产业的基础性材料。普兴公司在硅外延片生产技术上，从3、4英寸发展到8英寸，持续进步，不断发展。目前公司硅外延功率材料技术能力和市场占有率均处于国内**地位。

主要应用领域：

消费电子（用于手机电池过热保护器件，电源适配器、充电器等的MOS、二极管外延片）、新能源汽车（用于主驱的IGBT、FRD外延片)、光伏逆变器（IGBT、MOS、SBD外延片)、安防视频监控（CIS外延片）、家电（用于电源开关、压缩机、风机等的IGBT、MOS/FRD外延片)、工控电源（用于通信基站、变频器等开关电源的高压MOS，低压TRENCH肖特基，沟槽MOS外延片）等领域。