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C2W低温热压键合设备 SAFP
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天津市万德思诺国际贸易有限公司
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万德思诺
C2W低温热压键合设备 SAFP
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产品图片：
产品型号：
SAFP系列
产品介绍：
C2W低温热压键合设备是多腔体结构设计,可实现180度下铜表面还原预处理和键合工艺同时进行;可实现原位对准与热压键合。
产品特性：
技术参数：
溶液成长法单晶生长设备（TSSG法）
中型高速研磨设备 STC-610
快速高温退火设备RTA RSA-06
全自动晶片减薄机SGM-9100
桌上型精密切割机MPC-200e
MIST-CVD氧化物薄膜沉积设备 M150A
C2W低温热压键合设备 SAFP
高还原性低温热压对准键合设备 MAFP
高还原性低温热压键合设备 FATB
碳膜溅射设备 CS-200
碳膜去除设备 NE-550EX
激活退火设备 Ailesic-2000
