粉体行业在线展览
LED激光剥离设备
面议
大族半导体
LED激光剥离设备
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主要特点:
设备特点:
1、采用DPSS固体激光器
2、可加工产品:平片/PSS衬底的普通垂直结构/mini/mirco LED产品
3、高效的上下料机构,4寸、6寸、8寸晶圆片可自动上下料
4、激光功率自动监测调整,保障剥离稳定
5、高速高精度振镜系统,高效高精度加工
6、剥离低损伤、高良品率,可24小时连续工作,性能稳定,运行费用低廉
7、完整的log文档,配合客户的SECS,可上传和保存加工参数和过程
8、设备配置有EFU,保证机台内部洁净度
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 4寸、6寸及8寸晶圆 |
激光器及光路 | UV激光,**加工功率≥1W | |
振镜及控制系统 | 1、**速度:5000mm/s | |
2、精度:±15 um | ||
加工方式 | 1、螺旋式由外往内 | |
2、直线填充方式 | ||
激光加工效率 | 4 inch平片:240s/片 | |
剥离良率 | 外观良率≥98%,4 inch平片 | |
设备稼动率 | ≥ 95% |
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