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LED激光剥离设备

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广东大族半导体装备科技有限公司

广东

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

大族半导体

型号:

LED激光剥离设备

关注度:

122

产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、采用DPSS固体激光器

2、可加工产品:平片/PSS衬底的普通垂直结构/mini/mirco LED产品

3、高效的上下料机构,4寸、6寸、8寸晶圆片可自动上下料

4、激光功率自动监测调整,保障剥离稳定

5、高速高精度振镜系统,高效高精度加工

6、剥离低损伤、高良品率,可24小时连续工作,性能稳定,运行费用低廉

7、完整的log文档,配合客户的SECS,可上传和保存加工参数和过程

8、设备配置有EFU,保证机台内部洁净度


主要参数:


主要参数加工尺寸

4寸、6寸及8寸晶圆

激光器及光路

UV激光,**加工功率≥1W

振镜及控制系统

1、**速度:5000mm/s

2、精度:±15 um
加工方式

1、螺旋式由外往内

2、直线填充方式

激光加工效率

4 inch平片:240s/片

剥离良率

外观良率≥98%,4 inch平片

设备稼动率

≥ 95%


产品咨询

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