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正业科技推出**产品紫外激光打孔机,紫外激光打孔机主要应用于线路板行业用于PCB板的钻孔,通孔,切割等。
紫外激光打孔机又名UV激光打孔机,镭射激光打孔机。
紫外激光打孔机主要用于HDI板钻盲孔、通孔,软硬结合板的盲切开盖和盲槽。切割各种挠性线路板材料和覆盖模,低碳化。切割线路板和铜基板,厚度可达1mm,外观平整光滑。各种功能薄膜的精密蚀刻成型。可切割基底材料。
紫外激光打孔机特征:
1、安全可靠。全封闭式设计,自动控制屏蔽门,确保操作安全;
2、自动化。自动调焦、自动矫正、自动定位、自动回原点、自动光斑补偿以及智能化便捷式的设计;
3、能量追踪。可自动探测激光到工作台能量;
4、打孔/切割精度高。采用超高精密扫描振镜,对打孔、切割品质和精度有充分保证;
5、多板切割。具有一次性多板阵列切割功能;
6、光学优化。高峰值功率、高脉冲能量、微细聚焦光斑,保证切割、打孔的高速度和高精度;
7、操作便捷。打孔与切割独立模块,打孔与切割可简便转换。
8、优化设计。优化激光加工路径功能不能,减少加工时间,提高效率。
激光打孔机JG21技术参数
项目规格
型号JG21
激光源全固态UV激光器,波长355nm
激光功率11W0
激光频率2-250KHz
**加工幅面650mm X 560mm(25.6" X 22")
平台**运行速度60m/min
平台定位精度±2um
平台重复定位精度±1um
系统加工精度±20um
*小钻盲孔孔径50um
文件格式Gerber,DXF
电源及功率AC220V 50Hz/2.5KW;AC380V 50Hz/5.5KW
洗尘要求516m3/h
外形尺寸1610mm X 1660mm X 1550mm
重量2900Kg
环境温度20℃±2℃
环境湿度<60%RH无结露
地基振幅<5um
地面耐压120000kgf/m2
工业专用控制设备,电服配制专用打孔/切割软件运动控制器和工控机控制模式
配17显示器,硬盘300G以上