高精内焊接 ALD/CVD 化学前驱体源瓶

源瓶结构与规格：

    采用316L不锈钢高纯级材料

    公称容积150mL，其他规格可定制

    配置Swagelok 6LV-DSBW6手动隔膜阀，确保高纯气体密封可靠性

焊接工艺特点：

    采用轨道TIG内焊接，全贯穿对接结构，瓶内无缝隙，避免源材料附着残留

    内外双向充氩保护，焊缝氧含量受控

    焊后酸洗去色+半导体EP级电解抛光，内壁Ra≤0.25um，保证源蒸汽出气量稳定

    焊缝小台阶过渡设计，降低颗粒生成

洁净与检测：

    内表面电解抛光+超声纯水清洗+真空烘干

    通过氦检(<1x10^-9atm.cc/s)验证密封可靠性