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SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备

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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司

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品牌：

青禾晶元

型号：

SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备

关注度：

84

产品介绍

SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统，工艺稳定且产能高效。image.png

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