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全自动晶圆开槽/全切设备

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江苏元夫半导体科技有限公司

江苏

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面议

品牌：

江苏元夫

型号：

全自动晶圆开槽/全切设备

关注度：

21

产品介绍

设备特点

适合用于Low-k、氮化铝（AlN）、氧化铝陶瓷等材料的激光开槽

适合用于硅、砷化镓（GaAs）等材料，厚度200μm以下薄晶圆无崩边高品质全切

8/12英寸兼容，支持纳秒/皮秒

双路多beam并行加工

实现10-90µm开槽宽度连续可调

可加工20μm以内超窄切割道

整机精度：＜±2µm


获取更多信息，请访江苏元夫半导体科技有限公司 网站

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