粉体行业在线展览
全自动8吋减薄机
面议
江苏元夫
全自动8吋减薄机
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设备特点
采用两个主轴,三个工作台的全自动研磨机,4/5/6/8吋晶圆加工可兼容
Si、SiC等研磨材料均能满足
为实现高品质研磨加工,主机搭载高功率输出、高刚性、低振动空气电主轴;工作台主轴亦搭载高刚性、低振动、低热膨胀、回转精度高的的空气轴承
配置接触式测厚模块,实现闭环系统控制
搭配自主研制的250mm磨轮,有效去除晶圆磨削应力,减少表面损伤,保证芯片强度
XRD-晶向定位
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