半导体行业专用仪器-第三代半导体材料减薄设备-浙江芯晖装备技术有限公司-产品详情

第三代半导体材料减薄设备

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品牌：

芯晖装备

型号：

第三代半导体材料减薄设备

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产品介绍

基本规格	· 尺寸： 2.99 米（长）x1.42 米（宽）x1.98 米（高） · 重量：8 吨
设备构成	· Loading Port（2sets） · 刚性主轴（2sets） · Chuck table（3sets） · 背膜清洗单元 · 搬送单元（Robot）
**加工尺寸	· φ 200mm（同时兼容4”、6”、8”）
加工方式	· 干进，干出
加工能力	· 同时高效加工2 片
生产能力	· ≥ 6 wafers /h

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