粉体行业在线展览
VC Lid
面议
VC Lid
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特点:
整体可降低散热部件成本
散热部件离芯片更近,散热效果更好
相对RING结构可更好保护芯片,可靠性更高
应用:AI芯片、云端服务器、自动驾驶、军事装备
热丝CVD金刚石膜沉积设备HF450
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
FT-391
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
自动划片机
等离子化学气相沉积系统-PECVD
Pentagon Qlll