粉体行业在线展览
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Lid封装材料
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湖南志浩航精密科技有限公司
湖南
面议
志浩航
Lid封装材料
593
尺寸：
70*70mm
材质：
C1100
表面处理：
电镀镍
关键技术指标：
Qmax达到800W以上，耐温要求达到290℃保持15Min以上
详细信息
特点：高精度、高平面度、镀金产品结合率更好
应用：AI芯片、CPU、GPU、服务器芯片、基站芯片
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