半导体行业专用仪器-WG-1271超精密减薄机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

WG-1271超精密减薄机

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品牌：

中电科

型号：

WG-1271超精密减薄机

关注度：

产品介绍

技术特点
　　●背面减薄到去除应力一体化，缩短了加工以外的作业时间，可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。
　　●三主轴四工位全自动减薄机，具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密减薄工艺能力。第三轴可实现干式拋光加工/超精密研削加工（特殊选项）的多样化应用。
性能指标

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WG-1271超精密减薄机

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