半导体行业专用仪器-HP-1221全自动划片机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

HP-1221全自动划片机

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品牌：

中电科

型号：

HP-1221全自动划片机

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产品介绍

技术特点
　　 ●配备对向式双主轴，双轴间距≤ 24mm，生产效率更高；龙门式结构，刚性高，稳定性好；具备全自动上下料、对准、划切以及清洗 / 干燥的一体化工艺能力，配备 Sub-CT辅助磨刀功能，**程度的保证切割质量；
　　●配备自主、优化的针对半导体切割的 6 万转直流主轴 ;具有高精度自动刀痕检测功能；双镜头显微镜设计，提升自动对准效率；安全互锁，保证操作人员安全。
性能指标

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HP-1221全自动划片机

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