粉体行业在线展览
WP-301D晶片双面研磨机
面议
中电科
WP-301D晶片双面研磨机
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技术特点
●主要用于碲锌镉,碲镉汞,砷化镓,磷化铟,锑化铟等材料的双面精密研磨工艺,太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制;
●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统;上盘采用浮动式连接方式,确保磨抛过程中与下盘随时保持平行;磨抛压力可按设定好的工艺参数闭环监控并修正。
性能指标
HP-1221全自动划片机
HP-1201自动划片机
HP-802自动划片机
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HP-6100自动划片机
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HP-802C自动划片机
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