粉体行业在线展览
HP-802自动划片机
面议
中电科
HP-802自动划片机
19
技术特点
●擅长多片切割,可定制工作台,**工件尺寸300mmx300mm;通过复数加工选择界面,可实现对多片的任意片数加工;
性能指标
HP-1221全自动划片机
HP-1201自动划片机
HP-802自动划片机
HP-6103自动划片机
HP-6100自动划片机
JHQ-410系列激光划片机
HP-802C自动划片机
HP-6103/6100自动划片机
WP-301D晶片双面研磨机
WP-4300精密研磨机
WG-1230自动减薄机
WG-1261全自动减薄机
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等离子化学气相沉积系统-PECVD
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037