半导体行业专用仪器-WG-1261全自动减薄机-北京中电科电子装备有限公司-产品详情

WG-1261全自动减薄机

直接联系

北京中电科电子装备有限公司

北京

产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

中电科

型号：

WG-1261全自动减薄机

关注度：

产品介绍

技术特点
　　●磨轮直径 Φ300mm，**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；
　　●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元（测量范围 0-1800μm），精确控制减薄厚度；具备 SECS/GEM 联网功能。配置 SMIF（选配），保持高清洁度的同时稳定减薄。

性能指标

获取更多信息，请访北京中电科电子装备有限公司网站

产品咨询

WG-1261全自动减薄机

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系

发送

中国粉体网保护您的隐私权：请参阅我们的保密政策来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。您继续访问我们的网站，表明您接受我们的使用条款